ส่วนประกอบทางกลด้านความร้อน
สำหรับโปรเซสเซอร์ Intel ® Core™ i3 ซึ่งมี Thermal Design Power 73W หรือต่ำกว่า
ซัพพลายเออร์ของส่วนประกอบสนับสนุนมีการพัฒนาผลิตภัณฑ์สำหรับการออกแบบระบบที่ทำงานด้วยตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel Core i3 ผู้จำหน่ายที่อยู่ในรายชื่อจะจัดหาส่วนประกอบสนับสนุนสำหรับโปรเซสเซอร์ในแพ็คเกจ LGA รุ่น 1156-Land และ 1155-Land ผลิตภัณฑ์ของผู้จำหน่ายบางรายอาจเป็นไปตามตามแนวทางการออกแบบในรายการบนหน้าเอกสารทางเทคนิค
ผู้จำหน่ายผลิตภัณฑ์ที่สามารถใช้งาน Intel ได้
ส่วนนี้ประกอบด้วยข้อมูลเกี่ยวกับซัพพลายเออร์สำหรับผู้จำหน่ายที่ Intel สนับสนุน สำหรับโปรเซสเซอร์ Intel Core i3 ซัพพลายเออร์เหล่านี้อาจผลิตทั้งโซลูชันที่สามารถใช้งาน Intel ได้และที่ไม่สามารถใช้งาน Intel ได้
หมายเหตุ: ผู้ใช้มีหน้าที่รับผิดชอบต่อการตรวจสอบความถูกต้องของข้อเสนอส่วนประกอบโดยซัพพลายเออร์ OEM และผู้ประกอบระบบมีหน้าที่รับผิดชอบต่อการตรวจสอบความร้อน กลไก และสภาพแวดล้อมของโซลูชันเหล่านี้
ซ็อกเก็ต LGA 1155, ซ็อกเก็ต 1156 และส่วนประกอบ ILM
| ซัพพลายเออร์ | คำอธิบายเกี่ยวกับชิ้นส่วน | หมายเลขชิ้นส่วนของ Intel | บุคคลติดต่อ | โทรศัพท์ | อีเมล |
|---|---|---|---|---|---|
| Foxconn* |
ซ็อกเก็ต LGA1155 |
E52846-002 |
Julia Jiang |
+1-408-919-6178 |
juliaj@foxconn.com |
| ซ็อกเก็ต LGA1156 | E51948-003 | ||||
| LGA115x ILM แบบมีฝาครอบ | G11449-002 | ||||
| LGA115x ILM แบบไม่มีฝาครอบ | E36142-002 | ||||
| เฉพาะ LGA115x ILM แบบมีฝาครอบเท่านั้น | G12451-001 | ||||
| แผ่นปิดด้านหลัง (มีสกรู) | E36143-002 | ||||
| Lotes* | ซ็อกเก็ต LGA1155 | E52846-002 | Windy Wong | +1-604-721-1259 | windy@lotestech.com |
| ซ็อกเก็ต LGA1156 | E51948-003 | ||||
| LGA115x ILM แบบมีฝาครอบ | G11449-002 | ||||
| LGA115x ILM แบบไม่มีฝาครอบ | E36142-002 | ||||
| เฉพาะ LGA115x ILM แบบมีฝาครอบเท่านั้น | G12451-001 | ||||
| แผ่นปิดด้านหลัง (มีสกรู) | E36143-002 |
||||
| Molex* | ซ็อกเก็ต LGA1155 |
E52846-002 |
Carol Liang | +86-21-504-80889-x3301 | carol.liang@molex.com |
| ซ็อกเก็ต LGA1156 | E51948-003 | ||||
| LGA115x ILM แบบไม่มีฝาครอบ | E36142-002 | ||||
| แผ่นปิดด้านหลัง (มีสกรู) | E36143-002 | ||||
| Tyco* | ซ็อกเก็ต LGA1155 |
E52846-002 |
Billy Hsieh | +886-2-8768-2788 x617 | billy.hsieh@te.com |
| ซ็อกเก็ต LGA1156 | E51948-003 | ||||
| LGA115x ILM แบบมีฝาครอบ | G11449-002 | ||||
| LGA115x ILM แบบไม่มีฝาครอบ | E36142-002 | ||||
| เฉพาะ LGA115x ILM แบบมีฝาครอบเท่านั้น | G12451-001 | ||||
| แผ่นปิดด้านหลัง (มีสกรู) | E36143-002 | ||||
| ITW Fastex* | LGA115x ILM แบบไม่มีฝาครอบ | E36142-002 | Chak Chakir | +1-512-989-7771 | chak.chakir@itweba.com |
| แผ่นปิดด้านหลัง LGA115x ILM (มีสกรู) | E36143-002 | ||||
| LGA115x ILM แบบมีฝาครอบ | G11449-002 | ||||
| เฉพาะ LGA115x แบบมีฝาครอบเท่านั้น | G12451-001 |
ฮีทซิงค์สำหรับโปรเซสเซอร์ Intel ® Core™ i3 ซึ่งมี Thermal Design Power 73W หรือต่ำกว่า
| ซัพพลายเออร์ | คำอธิบายเกี่ยวกับชิ้นส่วน | หมายเลขชิ้นส่วนของ Intel | บุคคลติดต่อ | โทรศัพท์ | อีเมล |
|---|---|---|---|---|---|
| Nidec* | Intel® RCFH7-115x Reference Heatsink (DHA-A) | E41759-002 | Karl Mattson | +1 360 666 2445 | karl.mattson@nidec.com |
| Delta* | Intel® RCFH7-115x Reference Heatsink (DHA-A) | E41759-002 | Jason Tsai | +1-503-533-8444 x111 +1-503-539-3547 |
jtsai@delta-corp.com |
| Foxconn* | Intel® RCFH7-115x Reference Heatsink (DHA-A) | E41759-002 | Julia Jiang | +1-408-919-6178 | juliaj@foxconn.com |
| Nidec* | Intel® RCFH6-115x Reference Heatsink (DHA-B) | E41997-002 | Karl Mattson | +1 360 666 2445 | karl.mattson@nidec.com |
| Delta* | Intel® RCFH6-115x Reference Heatsink (DHA-B) | E41997-002 | Jason Tsai | +1-503-533-8444 x111 +1-503-539-3547 |
jtsai@delta-corp.com |
| Foxconn* | Intel® RCFH6-115x Reference Heatsink (DHA-B) | E41997-002 | Julia Jiang | +1-408-919-6178 | juliaj@foxconn.com |
อุปกรณ์สำหรับรัด
| ซัพพลายเออร์ | คำอธิบายเกี่ยวกับชิ้นส่วน | หมายเลขชิ้นส่วน | บุคคลติดต่อ | โทรศัพท์ | อีเมล |
|---|---|---|---|---|---|
| ITW Fastex* | อุปกรณ์สำหรับยึด | ฐาน: C33389 ฝาปิด: C33390 |
Chak Chakir | +1 512 989 7771 | chak.chakir@itweba.com |
ส่วนประกอบสนับสนุนที่เป็นทางเลือก
ซัพพลายเออร์ดังต่อไปนี้ได้พัฒนาโซลูชั่นการระบายความร้อนสำหรับการออกแบบระบบที่ทำงานด้วยโปรเซสเซอร์ Intel Core i3 ซึ่งได้ถูกทดสอบอย่างอิสระโดยหน่วยงานทดสอบของบุคคลที่สามซึ่ง Intel ให้การสนับสนุน ซัพพลายเออร์เหล่านี้อาจจะผลิตโซลูชันที่มีความสอดคล้องและไม่สอดคล้อง นอกเหนือไปจากสิ่งที่ปรากฏอยู่ในรายการด้านล่าง โปรดเข้ามาเยี่ยมชมหน้านี้อย่างสม่ำเสมอเพื่อดูข้อมูลที่ได้รับการปรับปรุงเกี่ยวกับสถานะของผู้ผลิตฮีทซิงค์
หมายเหตุ: ผู้ใช้มีหน้าที่รับผิดชอบต่อการตรวจสอบความถูกต้องของข้อเสนอส่วนประกอบโดยซัพพลายเออร์ OEM และผู้ประกอบระบบมีหน้าที่รับผิดชอบต่อการตรวจสอบความร้อน กลไก และสภาพแวดล้อมของโซลูชันเหล่านี้
ฮีทซิงค์สำหรับโปรเซสเซอร์ Intel ® Core™ i3 ซึ่งมี Thermal Design Power 73W หรือต่ำกว่า
| ซัพพลายเออร์ | หมายเลขชิ้นส่วน | บุคคลติดต่อ | โทรศัพท์ | อีเมล |
|---|---|---|---|---|
| Akasa Asia Corp.* | AK-CC067 | Yiyen Chen | +886 2 2999 6289 | sales@akasa.com.tw |
| AVC* | Z8UL06L002 | Kai Chang | +86 755 33668888 x63588 | kai_chang@avc.com.tw |
| AMA* | 90-ZBC258306 | Doris Yu | +886 952 083222 | doris_yu@amatech.com |
| Cooler Master* | ECC-S0782-01-GP | Barkley | +886 918539632 | barkley_hsaing@coolermaster.com.tw |
| Dynatron* | K786 | Ian Lee | +1 510 498 8888 x116 | ian@dynatron-corp.com |
| ฮีทซิงค์เหล่านี้ได้ถูกทดสอบความสอดคล้องตามข้อกำหนดด้านความร้อนและทางกล | ||||
| ซัพพลายเออร์ | หมายเลขชิ้นส่วน | บุคคลติดต่อ | โทรศัพท์ | อีเมล |
|---|---|---|---|---|
| Thermaltake* | CLP0550 | Sean Li | +886 2 26626501 x235 +886 922036128 |
sean@thermaltake.com.tw |
| Kwo Ger Metal Technology, Inc* | 0772-0421R | Rosewire Kuo | +886 2 26832868 x173 | rosewire@kwoger.com.tw |
