• <กลับสู่คอลเล็คชั่น

ชิปเซ็ต Intel® E7525

ชิปเซ็ต Intel® E7525 Memory Controller Hub (MCH) ซึ่งเป็นเทคโนโลยีชิปเซ็ตเวิร์คสเตชันและเซิร์ฟเวอร์ Intel® dual-processor (DP) รุ่นถัดไป ให้ประสิทธิภาพ
กราฟิกที่เพิ่มขึ้น การใช้พลังงานที่ลดลง และความน่าเชื่อถือของแพลตฟอร์มและการจัดการระบบที่ดีขึ้น เวิร์คสเตชันโปรเซสเซอร์คู่รุ่นใหม่เหล่านี้ มอบประสิทธิภาพ
ความน่าเชื่อถือและความคุ้มค่าที่โดดเด่นให้กับการสร้างเนื้อหาดิจิตอล การใช้คอมพิวเตอร์ช่วยออกแบบเครื่องกล (MCAD) ระบบอัตโนมัติสำหรับการ
ออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ และแอพพลิเคชันสำหรับเวิร์คสเตชันด้านกราฟิกอื่นๆ

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง
โปรเซสเซอร์
ชิปเซ็ต
  • ชิปเซ็ต Intel® E7520
  • ชิปเซ็ต Intel® E7320
คุณลักษณะและคุณประโยชน์
สนับสนุนโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® จำนวน 2 ตัวเหนือระบบบัส 800 MHz สำหรับเวิร์คสเตชันและระบบเซิร์ฟเวอร์ที่ใช้โปรเซสเซอร์คู่ ประสิทธิภาพการทำงานที่ดีที่สุดสำหรับเซกเมนต์ตลาดเวิร์คสเตชัน DP ที่มีช่วงของราคากว้าง
ความสามารถของบัสระบบแบบ 800 MHz แบนด์วิดธ์ของบัสเพิ่มขึ้น (มากกว่าระบบ 533 MHz 50%) และแบนด์วิดธ์ของระบบที่มากขึ้น
Dual-channel DDR2-400
  • ให้แบนด์วิดธ์หน่วยความจำได้สูงสุด 6.4 GB/s
  • ลดการใช้พลังงาน เป็นสิ่งสำคัญโดยเฉพาะในชั้นวางที่หนาแน่น, คอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง (HPC) และการกำหนดค่า Blade
  • DIMM ต่อระบบเพิ่มขึ้น ช่วยให้สามารถรองรับการปรับหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้นสำหรับแอพพลิเคชันที่ใช้หน่วยความจำมาก
กราฟิก PCI Express*1 4 X-16 เจนเนเรชั่นถัดไปของอินเตอร์เฟซกราฟิก ที่ให้แบนด์วิดธ์ของกราฟิก 4.0 GB/s ต่อทิศทางโดยตรงในชิปเซ็ต
Intel® E7525 MCH (แบนด์วิดธ์ทั้งหมด 8 GB/s) ซึ่งให้แบนด์วิดธ์เป็นสองเท่าของ AGP 8X
PCI Express* I/O เทคโนโลยี Serial I/O ให้การเชื่อมต่อโดยตรงระหว่างชิปเซ็ต MCH และส่วนประกอบ/อแดปเตอร์ของ PCI Express* ที่มีแบนด์วิดธ์สูงสุดถึง 4 GB/s บนอินเตอร์เฟซ PCI Express x8 แต่ละตัว PCI Express ให้แบนด์วิดธ์ที่สูงกว่า ความหน่วงแฝงที่ต่ำกว่า และปัญหาคอขวดของ I/O ที่น้อยกว่า PCI-X

Intel® 6700PXH 64-bit PCI hub

  • ส่วนประกอบเสริมช่วยให้มีประสิทธิภาพการทำงานของ PCI/PCI X เจนเนเรชั่นถัดไป และการพัฒนาที่สำคัญในความยืดหยุ่นของแพลตฟอร์ม
  • สนับสนุน 2 เซกเมนต์ PCI - X แบบอิสระ 64 บิต, 133 MHz และสอง Hot-Plug Controller (ต่อหนึ่งเซกเมนต์)
Advanced platform RAS
  • มีคุณสมบัติอย่างเช่น Error Correction Code (ECC) ของหน่วยความจำ, Intel® x4 Single Device Data Correction (x4 SDDC)2, DIMM Sparing, DIMM Scrubbing และ Memory Mirroring สำหรับความน่าเชื่อถือของระบบที่ดีขึ้น
  • 32-bit CRC บน PCI Express*.
  • พอร์ต SMBus บรรจุอยู่ในชิปเซ็ต Intel® E7520 และ Intel® E7320 สำหรับการทำงานการจัดการระยะไกล และ
    สนับสนุนความหลากหลายของ Base Management Controller (BMC) และโซลูชัน BIOS จากภายนอก
การเชื่อมต่อ Intel® Hub Interface 1.5 เข้ากับชิปเซ็ต MCH การเชื่อมต่อจากจุดหนึ่งไปยังอีกจุดหนึ่งระหว่างชิปเซ็ต MCH และ Intel® 82801ER I/O Controller Hub หรือ Intel® 6300ESB I/O Controller Hub ให้แบนด์วิดธ์ 266 MB/s
ข้อมูลแพ็คเกจ
ชิปเซ็ต Intel® E7525 Memory Controller Hub (MCH) 1077 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA)

Intel® 6700PXH 64-bit PCI hub

567 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA)

Intel® 82801ER (ICH5R)

460 Micro Ball Grid Array (µBGA)
Intel® 6300ESB I/O Controller Hub 689 Plastic Ball Grid Array (PBGA)