• <เพิ่มเติมบน Intel.com

ชิปเซ็ตโมบายล์ Intel® 910GML Express

ชิปเซ็ตโมบายล์ Intel® 910GML Express

ชิปเซ็ตโมบายล์ Intel® 910GML Express เหมาะสำหรับโปรเซสเซอร์ Intel® Celeron® M ชิปเซ็ต Mobile Intel ® 910GML Express รองรับหน่วยความจำระบบ Single Channel DDR 333 MHz หรือ Dual Channel DDR2 400 MHz ได้สูงสุดถึง 2 GB โดยใช้พลังงานต่ำ และมีสถาปัตยกรรมบัส PCI Express* สำหรับอุปกรณ์ต่อพ่วงรุ่นล่าสุดในอุตสาหกรรม เช่น ExpressCard* บอร์ดสำหรับอุปกรณ์เคลื่อนที่ทั่วไปสามารถออกแบบได้โดยใช้ชิปเซ็ตโมบายล์ Mobile Intel® 915GM Express และชิปเซ็ตโมบายล์ Intel® 910GML Express เพื่ออำนวยความสะดวกต่อแพลตฟอร์มอุปกรณ์เคลื่อนซึ่งสามารถปรับเปลี่ยนได้

ชิปเซ็ตโมบายล์ Intel® 910GML Express

แผนผังชิปเซ็ต

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง
โปรเซสเซอร์
ชิปเซ็ต ชิปเซ็ตโมบายล์ Intel® 915GM, 915PM และ 915GMS Express
คุณลักษณะและคุณประโยชน์
400 MHz Front Side Bus สนับสนุน 400 MHz Front Side Bus
สนับสนุนเทคโนโลยีหน่วยความจำ Dual Channel DDR2 400 MHz มีการปรับปรุงแบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด 20% และมีการประหยัดพลังงานเฉลี่ยสูงกว่าหน่วยความจำDDR
การแสดงผลสองจอแยกอิสระ ดูการแสดงผลสองจอแยกอิสระเมื่อจอภาพภายนอกหรือแผงควบคุมถูกเชื่อมต่อกับแล็ปท็อป
Serial ATA ให้อัตราการถ่ายโอนสูงสุดถึง 150MB/วินาที สำหรับการรับส่งข้อมูลในดิสก์
Direct Media Interface (DMI) จากการที่มีแบนด์วิดธ์ที่ทำงานพร้อมกันด้วยความเร็ว 2 GB/วินาที จึงทำให้ DMI สามารถให้ I / O แบนด์วิดธ์สูงกว่าถึง 4 เท่าเมื่อเทียบกับอินเตอร์เฟซ Hub link I/O ที่เป็นกรรมสิทธิ์ของ Intel รุ่นก่อนหน้านี้
ติดตั้ง USB 2.0 ความเร็วสูง สนับสนุนอุปกรณ์ต่อพ่วง USB 2.0 จำนวน 8 ชิ้นด้วยความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูลสูงสุดที่เร็วกว่าถึง 40 เท่าและสามารถใช้งานร่วมกับอุปกรณ์ USB 1.1 รุ่นเก่าได้
Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) ข้อมูลจำเพาะของระบบเสียงให้แบนด์วิดธ์เพิ่มขึ้นเพื่อคุณภาพเสียงชั้นเลิศและรองรับเทคโนโลยี Dolby* นอกจากนี้ยังช่วยการประหยัดพลังงานในระหว่างการทำงานของระบบเสียง
มี TV Out รวมอยู่ในตัว ให้พื้นที่ของบอร์ดมากขึ้นและประหยัดค่าใช้จ่ายโดยลดความจำเป็นที่จะต้องใช้ชิปแบบแยกต่างหากเพิ่มเติม
สถาปัตยกรรมบัสแบบ PCI Express* ให้แบนด์วิดธ์กราฟิกแบบแยกที่สูงขึ้นถึง 4 เท่า และแบนด์วิดธ์ I/O 2 เท่า และรองรับอุปกรณ์ต่อพ่วงในอุตสาหกรรม เช่น ExpressCard* มีจำนวนพินน้อยลงแต่ให้แบนด์วิดธ์สูงสุดต่อพิน

ข้อมูลเพิ่มเติม: 1

เอกสารทางเทคนิค

ดูเอกสารทางเทคนิคอื่นๆ >
ข้อมูลแพ็คเกจ
82910GML (GMCH) 37.5 มม. x 40 มม. Micro-FCBGA
82801FBM (ICH6-M) 31 มม. x 31 มม. 609 พิน mBGA

ข้อมูลผลิตภัณฑ์และประสิทธิภาพ

open

1. Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) ต้องการระบบที่มีชิปเซ็ต Intel® ที่เหมาะสม และมาเธอร์บอร์ดที่มีการเข้ารหัสที่ถูกต้องและติดตั้งไดรเวอร์ที่จำเป็น คุณภาพเสียงของระบบอาจแตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับรูปแบบการใช้งาน, คอนโทรลเลอร์, ตัวเข้ารหัส, ไดรเวอร์ และลำโพง สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ Intel® HD Audio โปรดดูที่ www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm