ชิปเซ็ต Intel® 852GME

ชิปเซ็ต Intel® 852GME

ชิปเซ็ต Intel ® 852GME เหมาะสำหรับโปรเซสเซอร์โมบายล์ Intel® Pentium® 4 มีบัสระบบ 533 MHz และมีหน่วยความจำความเร็วสูง DDR 333/266/200 สูงสุดถึง 2 GB เทคโนโลยี Intel® Graphics 2 ช่วยให้ได้กราฟิก 3D ที่สมจริงและทรงพลัง และอินเตอร์เฟซ AGP 4X ก็ช่วยให้ได้อินเตอร์เฟซแบนด์วิดธ์ของกราฟิกสูงกว่า 1 GB/s สำหรับภาพ 2D, 3D และวิดีโอที่มีคุณภาพสูง

ชิปเซ็ต Intel® 852GME

แผนผังชิปเซ็ต

ข้อมูลผลิตภัณฑ์

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง
โปรเซสเซอร์
ชิปเซ็ต
คุณลักษณะและคุณประโยชน์
บัสระบบ 533/400 MHz รองรับบัสระบบ 533/400 MHz สำหรับการกำหนดค่าของโปรเซสเซอร์เดี่ยว
สนับสนุนเทคโนโลยีหน่วยความจำ DDR 333/266/200 ได้สูงสุดถึง 2 GB ประสิทธิภาพการทำงานและความยืดหยุ่นสูงขึ้น
มีอินเตอร์เฟซ Low Voltage Differential Signaling (LVDS) รวมอยู่ในตัว มีการบูรณาการที่สูงขึ้นซึ่งช่วยประหยัดเนื้อที่ของบอร์ด รองรับความละเอียดหน้าจอสูงสุดถึง 1600x1200 UXGA+
ไปป์คู่แบบอิสระสำหรับการแสดงผลแบบสองจอ ดูภาพ 2 ภาพบนจอแสดงผลที่แตกต่างกัน
การหมุนรูปหน้าจอ ความสามารถในการหมุนรูปหน้าจอเป็นมุม 90°, 180° หรือ 270°
พอร์ต USB 2.0 จำนวน 6 พอร์ต รองรับ USB 1.1 รุ่นก่อนได้ด้วย รองรับอุปกรณ์ต่อพ่วง USB 2.0 ความเร็วสูง
ออกแบบให้ใช้พลังงานต่ำ การจัดการด้านพลังงานขั้นสูงสำหรับอุปกรณ์เคลื่อนที่
เทคโนโลยี Intel® Extreme Graphics 2 ให้กราฟิก 3D ที่สมจริงและร้อนแรงซึ่งมีภาพที่คมชัดและช่วยให้เกิดการใช้หน่วยความจำอย่างสมดุล ระหว่างกราฟิกและระบบเพื่อให้ได้ประสิทธิภาพการทำงานสูงสุด
อินเตอร์เฟซ AGP 4X ให้การสนับสนุนกราฟิกขั้นสูงที่สามารถช่วยให้ได้อินเตอร์เฟซแบนด์วิดธ์ของกราฟิกสูงกว่า 1 GB/s สำหรับภาพ 2D, 3D และวิดีโอที่มีคุณภาพสูง
Enhanced Intel SpeedStep® Technology การสลับแรงดันไฟฟ้าและความถี่แบบเรียลไทม์เชิงรุกระหว่างประสิทธิภาพการทำงานสูงสุดและการทำงานแบตเตอรี่ที่ดีที่สุด ตามความต้องการของซีพียูเพื่ออายุการใช้งานแบตเตอรี่ที่ยาวนาน
สถานะการเตือนโหมด Deep Sleep โหมดการจัดการพลังงานแบบไดนามิกทำงานด้วยแรงดันไฟฟ้าที่ต่ำกว่าโหมด Deep Sleep เพื่ออายุการใช้งานแบตเตอรี่ที่ยาวนานกว่า
Ultra ATA/100 ใช้ประโยชน์จากนวัตกรรมแห่งอุตสาหกรรมในคุณลักษณะและสมรรถนะของ HDD
เทคโนโลยีแพ็กเกจขนาดเล็กและบาง ชิปเซ็ต Intel® 852GME ใช้แพ็คเกจ Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) ของ Intel ซึ่งเยี่ยมยอดในการลดขนาดแพ็คเกจลง และปรับปรุงความสามารถในการระบายความร้อนของชิปเซ็ตให้ดีขึ้น

เอกสารทางเทคนิค

ดูเอกสารทางเทคนิคอื่นๆ >
ข้อมูลแพ็คเกจ
82852GME (MCH) 732 pin Micro-FCBGA
82801DBM (ICH4-M) 421 pin Micro-BGA