ชิปเซ็ตIntel ® E8500 เป็นแพลตฟอร์มที่มีประสิทธิภาพสูงและปรับเปลี่ยนได้ ที่มีในตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบ 64 บิต เป็นแพลตฟอร์ม MP แบบสี่ทางเจเนเรชั่นที่หกของ Intel ซึ่งมีสถาปัตยกรรมสำหรับซีพียูแบบ Dual-Core และสามารถทำงานร่วมกับโปรเซสเซอร์แบบ Single Core ของ Intel® ได้ โดยให้การเพิ่มอายุการใช้งานและช่วยลดต้นทุนโดยรวมของการเป็นเจ้าของ (TCO)
นอกจากนี้ชิปเซ็ต Intel® E8500 ยังมีประสิทธิภาพสูง แบนด์วิดธ์ที่เพิ่มขึ้น และความยืดหยุ่นมากขึ้น, การจัดการดีขึ้น และมีการบูรณาการของ I/O ดีกว่าชิปเซ็ต MP ของ Intel ในเจเนเรชั่นก่อน อีกทั้งยังมีความหลากหลายในการกำหนดค่าที่เหมาะสมสำหรับช่วงกว้างของระดับราคาและสภาพแวดล้อมการใช้งาน
ข้อมูลผลิตภัณฑ์
ดาวน์โหลดข้อมูลสรุปเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์
ประเภทไฟล์/ขนาด: PDF 290KB
- ผังเปรียบเทียบเซิร์ฟเวอร์ชิปเซ็ต
- เยี่ยมชมหน้าสนับสนุนผลิตภัณฑ์
| ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง | |
| โปรเซสเซอร์ |
|
| ชิปเซ็ต | |
| ระบบเซิร์ฟเวอร์ |
|
| อื่นๆ | |
| คุณลักษณะและคุณประโยชน์ | |
|---|---|
| มีสถาปัตยกรรมสำหรับซีพียูแบบ Dual Core และเข้ากันได้กับโปรเซสเซอร์แบบ Single Core ของ Intel ในปัจจุบัน | อายุการใช้งานเพิ่มขึ้นและช่วยลดต้นทุนโดยรวมของการเป็นเจ้าของ (TCO) |
| DDR-266, DDR-333 หรือ DDR2-400 | ระบบย่อยที่ใช้หน่วยความจำ DDR-266, DDR-333 หรือ DDR2-400 มี Latency ลดลงในขณะที่กินไฟน้อยลงกว่าเจเนเรชั่นก่อน |
| แคชสูงสุดถึง 8 MB | แคชสูงสุดถึง 8 MB จากโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® MP แบบ 64บิต เพื่อเวลาการตอบสนองที่รวดเร็ว |
| Demand-Based Switching (DBS) ซึ่งมีเทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep® | ช่วยให้คุณประโยชน์ของการประหยัดพลังงานและความหนาแน่นของระบบที่เพิ่มขึ้น สำหรับการใช้งานเซิร์ฟเวอร์และช่วยปรับปรุงเสียงของเวิร์คสเตชัน |
| Intel® Extended Memory 64 Technology (Intel® EM64T) | ขยายความสามารถในการระบุหน่วยความจำเกินกว่า 4 GB |
| Intel® Streaming SIMD Extensions 3 (Intel® SSE 3) | มีคำสั่ง SIMD เพิ่มเติมสิบสามค่ำสั่งมากกว่า SSE2 คำสั่งใหม่ถูกออกแบบมาเพื่อปรับปรุงการประสานงานของเธรดและพื้นที่ใช้งานเฉพาะ เช่น สื่อและการเล่นเกม |
| การพัฒนาเทคโนโลยี Hyper-Threading | การพัฒนาเทคโนโลยี Hyper-Threading ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้งานเซิร์ฟเวอร์ |
| ความสามารถ PCI Express* I/O ซึ่งมีเลนแบบ 3X8 และ 1X4 | PCI Express* มีเฮดรูมของประสิทธิภาพมากขึ้นและมีประสิทธิภาพแบนด์วิดธ์สูงกว่าเจเนเรชั่นก่อน |
ข้อมูลเพิ่มเติม: 1 2
เอกสารทางเทคนิค
ดูเอกสารทางเทคนิคอื่นๆ >-
Intel® E8500 Chipset XMB...
Datasheet: Intel® E8500 chipset External Memory Bridge (XMB).
ดูตัวอย่าง | ดาวน์โหลด -
Datasheet, Intel® E8500...
Describes the features, modes and registers supported by the Intel® E8500 chipset North Bridge component...
ดูตัวอย่าง | ดาวน์โหลด -
Intel® 82801EB ICHAS R:...
Datasheet: Intel® 82801EB I/O Controller Hub 5 and Intel® 82801ER I/O Controller Hub 5 R.
ดูตัวอย่าง | ดาวน์โหลด -
Datasheet, Intel®...
Intel® 6700PXH 64-bit PCI Hub: peripheral chip bridges PCI functions between PCI Express*, PCI Bus.
ดูตัวอย่าง | ดาวน์โหลด
-
Intel® E8500 Chipset...
Thermal/Mechanical Design Guide: Intel® E8500 Chipset North Bridge and external Memory Bridge
ดูตัวอย่าง | ดาวน์โหลด -
Intel® E8500/E8501...
Thermal, Mechanical Design Guide for Intel® E8500 and Intel® E8501 Chipsets and External Memory Bridge.
ดูตัวอย่าง | ดาวน์โหลด -
Thermal Guide, Intel®...
Thermal and Mechanical Design Guide: Intel® 82801EB I/O Controller Hub 5, Intel® 82801EB I/O Controller...
ดูตัวอย่าง | ดาวน์โหลด -
Intel® E7505 Chipset:...
Recommendations for systems based on Intel® Xeon® processor with 512-KB L2 cache.
ดูตัวอย่าง | ดาวน์โหลด
-
Spec Update, Intel®...
Intel® E8500 Chipset North Bridge covers errata, specification changes and clarifications, and document...
ดูตัวอย่าง | ดาวน์โหลด -
Intel® E8501 Chipset XMB
Intel® E8501 Chipset eXternal Memory Bridge (XMB), clarifications, changes, and documentation errata.
ดูตัวอย่าง | ดาวน์โหลด -
Intel® E8500 Chipset...
Specification Update, 2007: Intel® E8500 Chipset eXternal Memory Bridge (XMB).
ดูตัวอย่าง | ดาวน์โหลด -
Intel® E8501 Chipset...
Intel® E8501 Chipset North Bridge covers errata, specification changes and clarifications, and document...
ดูตัวอย่าง | ดาวน์โหลด
| ข้อมูลแพ็คเกจ | |
| Intel® E8500 TNB .13um Technology (MP Server Northbridge) | 1432-pin Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA3) Package |
| Intel® E8500 XMB .13um Technology (ECC MP Server) | 829-pin Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA3) Package |


