• <เพิ่มเติมบน Intel.com

ชิปเซ็ตโมบายล์ Intel® 915GMS Express

ชิปเซ็ต Intel

ชิปเซ็ตโมบายล์ Intel® 915GMS Express คือองค์ประกอบของเทคโนโลยีโมบายล์ Intel® Centrino® มีชุดคุณสมบัติและขนาดของแพคเกจที่มีประสิทธิภาพสูงสุดเพื่อตอบสนองความต้องการของแล็ปท็อปที่มีตัวเครื่องขนาดเล็ก ชิปเซ็ตโมบายล์ Intel® 915GMS Express ให้ประสิทธิภาพในการทำงานกราฟิกสูงเป็น 1.4 เท่าของเจเนเรชั่นก่อนหน้านี้ของแพลตฟอร์มที่ใช้ Intel® ชิปเซ็ต 855GME รองรับคุณลักษณะพิเศษจำนวนมากที่ช่วยในการเพิ่มประสิทธิภาพ ได้แก่ หน่วยความจำ DDR2, Serial ATA, PCI Express*, Intel® High Definition Audio และ ExpressCard*

ชิปเซ็ตโมบายล์ Intel® 915GMS Express

แผนผังชิปเซ็ต

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง
โปรเซสเซอร์

โปรเซสเซอร์ Intel® Pentium® M

ชิปเซ็ต Mobile Intel® 915PM และชิปเซ็ต 915GM Express
คุณลักษณะและคุณประโยชน์
400 MHz Front Side Bus สนับสนุน 400 MHz Front Side Bus
สนับสนุนเทคโนโลยีหน่วยความจำ Single Channel DDR2 400 MHz มีการปรับปรุงแบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด 20% และมีการประหยัดพลังงานเฉลี่ยสูงกว่าหน่วยความจำDDR
การแสดงผลสองจอแยกอิสระ ดูการแสดงผลสองจอแยกอิสระเมื่อจอภาพภายนอกหรือแผงควบคุมถูกเชื่อมต่อกับแล็ปท็อป
เทคโนโลยี Intel® Stable Image รองรับไดรเวอร์กราฟิกแบบครบวงจร ช่วยให้เกิดการเปลี่ยนแปลงของฮาร์ดแวร์โดยไม่มีผลกระทบต่อเสถียรภาพด้านภาพของซอฟท์แวร์ด้านไอที
Serial ATA ให้อัตราการถ่ายโอนสูงสุดถึง 150MB/วินาที สำหรับการรับส่งข้อมูลในดิสก์
Direct Media Interface (DMI) จากการที่มีแบนด์วิดธ์ที่ทำงานพร้อมกันด้วยความเร็ว 2 GB/วินาที จึงทำให้ DMI สามารถให้ I / O แบนด์วิดธ์สูงกว่าถึงสองเท่าเมื่อเทียบกับอินเตอร์เฟซ Hub link I/O ที่เป็นกรรมสิทธิ์ของ Intel รุ่นก่อนหน้านี้
ติดตั้ง USB 2.0 ความเร็วสูง สนับสนุนอุปกรณ์ต่อพ่วง USB 2.0 จำนวน 8 ชิ้นด้วยความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูลสูงสุดที่เร็วกว่าถึง 40 เท่าและสามารถใช้งานร่วมกับอุปกรณ์ USB 1.1 รุ่นเก่าได้
Intel® Graphics Media Accelerator (GMA) 900 ส่งมอบการปรับปรุงประสิทธิภาพด้านกราฟิกมากกว่า Intel ® 855GME ซึ่งเป็นชิปเซ็ตเจเนเรชั่นก่อนถึง 1.4 เท่า ความสามารถในการเพิ่มขยายด้านพลังงานที่เพิ่มขึ้นเพื่อตอบสนองความต้องการ Form Factor ที่เล็กลง
Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio)
ให้แบนด์วิดธ์ที่เพิ่มขึ้นสำหรับระบบเสียงคุณภาพสูงและรองรับเทคโนโลยี Dolby* นอกจากนี้ยังช่วยการประหยัดพลังงานในระหว่างการทำงานของระบบเสียง
PCI Express * สถาปัตยกรรมของบัส

สนับสนุนอุปกรณ์ต่อพ่วงในอุตสาหกรรม เช่น ExpressCard* มีจำนวนพินน้อยลงแต่ให้แบนด์วิดธ์สูงสุดต่อพิน

ข้อมูลเพิ่มเติม: 1

ข้อมูลแพ็คเกจ
82915GMS (GMCH) 27 มม. x 27 มม. Micro-FCBGA
82801FBM (ICH6-M) 31 มม. x 31 มม. 609 พิน mBGA

เอกสารทางเทคนิค

ดูเอกสารทางเทคนิคอื่นๆ >

ข้อมูลผลิตภัณฑ์และประสิทธิภาพ

open

1. Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) ต้องการระบบที่มีชิปเซ็ต Intel® ที่เหมาะสม และมาเธอร์บอร์ดที่มีการเข้ารหัสที่ถูกต้องและติดตั้งไดรเวอร์ที่จำเป็น คุณภาพเสียงของระบบอาจแตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับรูปแบบการใช้งาน, คอนโทรลเลอร์, ตัวเข้ารหัส, ไดรเวอร์ และลำโพง สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ Intel® HD Audio โปรดดูที่ www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm