ความสามารถในการเพิ่มขยายแพลตฟอร์มประสิทธิภาพให้เหมาะสมกับต้นทุนมากที่สุด
แพลตฟอร์มเดสก์ท็อปพีซีที่มีพื้นฐานบนชิปเซ็ต Intel® H61 Express และโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 2 มอบเทคโนโลยีและสมรรถนะที่เป็นนวัตกรรมใหม่สำหรับผู้บริโภคทั่วไป ชิปเซ็ต Intel® H61 Express สามารถรองรับ 1 DIMM ต่อแชนแนลสำหรับ DDR3 1333MHz และได้รับการออกแบบมาให้มีความสามารถในการเพิ่มขยายแพลตฟอร์มประสิทธิภาพให้เหมาะสมกับต้นทุนมากที่สุด เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost 2.01 ซึ่งเป็นตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 2 ช่วยเพิ่มความเร็วขึ้นโดยอัตโนมัติตามสิ่งที่คุณทำบนเครื่องพีซี โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 2 ยังประกอบด้วย การแสดงผลภาพในตัว ชุดคุณลักษณะใหม่ๆ ที่เพียบพร้อม สำหรับประสบการณ์การรับชมภาพที่น่าทึ่งและราบรื่น โดยไม่ต้องมีฮาร์ดแวร์เสริมในเครื่องพีซี ชิปเซ็ต Intel® H61 Express รองรับแพลตฟอร์มที่มีความสมดุลสำหรับความจำเป็นในการใช้งานคอมพิวเตอร์ในชีวิตประจำวัน
| ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง |
|
| โปรเซสเซอร์ |
ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่นที่ 2 |
| มาเธอร์บอร์ด |
บอร์ดเดสก์ท็อป Intel® |
แหล่งข้อมูลที่เกี่ยวข้อง
| คุณลักษณะและคุณประโยชน์ | |
|---|---|
| รองรับตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel Core รุ่นที่ 2 | รองรับโปรเซสเซอร์ตระกูล Intel Core เจนเนอเรชั่นที่ 2 พร้อมเทคโนโลยี Intel® Turbo Boost 2.0, โปรเซสเซอร์ Intel® Pentium®, และโปรเซสเซอร์ Intel® Celeron® |
| สนับสนุน HDMI, DisplayPort*, eDP และ DVI 2 | High Definition Multimedia Interface (HDMI) ส่งข้อมูลวิดีโอ HD ที่ไม่ถูกบีบอัดและออดิโอมัลติแชนแนลที่ไม่ถูกบีบอัดได้ด้วยสายเส้นเดียว, รองรับฟอร์แมต HD ทุกรูปแบบรวมถึง 720p, 1080i และ 1080p การแสดงผลสองจอแยกอิสระช่วยเพิ่มขยายพื้นที่ทำงานที่สามารถมองเห็นได้บนมอนิเตอร์สองเครื่อง |
| การสนับสนุนการแสดงผลหลายจอภาพ | สนับสนุนการแสดงผลหลายจอภาพบน Windows* 7 |
| Serial ATA (SATA) 3 Gb/s | อินเตอร์เฟซจัดเก็บข้อมูลด้วยความเร็วสูงสนับสนุนพอร์ต SATA สูงถึง 4 พอร์ต |
| อินเตอร์เฟซ PCI Express* 2.0 | ให้ความเร็วสูงถึง 5 GT/s เพื่อการเข้าถึงอุปกรณ์ต่อพ่วงและเครือข่ายอย่างรวดเร็วด้วยพอร์ต PCI Express 2.0 x1 ที่มากถึง 8 พอร์ต สามารถปรับแต่งได้เป็น x2 และ x4 ขึ้นอยู่กับการออกแบบมาเธอร์บอร์ด |
| ข้อมูลแพ็คเกจ | |
| ชิปเซ็ต Intel® 82H61 Express | 942 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) |
เอกสารทางเทคนิค
ดูเอกสารทางเทคนิคอื่นๆ >-
Intel® 6 Series and...
Packaging technology, thermal spec , metrology, and solution for Intel® 6 Series and Intel® C200 Series...
ดูตัวอย่าง | ดาวน์โหลด
-
Spec Update 2011: Intel®...
Intel® 6 series chipset, Intel® C200 series chipset, clarifications, changes, and documentation errata.
ดูตัวอย่าง | ดาวน์โหลด
